FPGA - Field Programmable Gate Array 139K 176 I/O ispJTAG
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FPBGA-516 |
| 针数 | 516 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 320 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 1.07 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 484 |
| 等效关口数量 | 139000 |
| 输入次数 | 176 |
| 逻辑单元数量 | 1936 |
| 输出次数 | 176 |
| 端子数量 | 516 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 484 CLBS, 139000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA516,30X30,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.8 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.6 mm |
| 最大供电电压 | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 31 mm |
| LFX125EC-03F516I | LFX500EB-03F516I | LFX200EB-03FH516I | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FPGA - Field Programmable Gate Array 139K 176 I/O ispJTAG | FPGA - Field Programmable Gate Array 476K 336 I/O ispJTAG | FPGA - Field Programmable Gate Array Use LFX200EB-03F516I |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | FPBGA-516 | FPBGA-516 | BGA, BGA516,30X30,40 |
| 针数 | 516 | 516 | 516 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| CLB-Max的组合延迟 | 1.07 ns | 1.07 ns | 1.07 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 | S-PBGA-B516 | S-PBGA-B516 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 31 mm | 31 mm | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 484 | 1764 | 676 |
| 等效关口数量 | 139000 | 476000 | 210000 |
| 输入次数 | 176 | 336 | 208 |
| 逻辑单元数量 | 1936 | 7056 | 2704 |
| 输出次数 | 176 | 336 | 208 |
| 端子数量 | 516 | 516 | 516 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 484 CLBS, 139000 GATES | 1764 CLBS, 476000 GATES | 676 CLBS, 210000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA516,30X30,40 | BGA516,30X30,40 | BGA516,30X30,40 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.8 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.6 mm | 2.6 mm | 2.6 mm |
| 最大供电电压 | 1.95 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 31 mm | 31 mm | 31 mm |
| 最大时钟频率 | 320 MHz | - | 320 MHz |
| 其他特性 | - | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY |
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