Analog to Digital Converters - ADC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | TQFN-12 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最大模拟输入电压 | 5.3 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 |
| 长度 | 4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 1.8 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| MAX1072CTC | MAX1072CTC-T | MAX1075CTC-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC Integrated Circuits (ICs) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TQFN-12 | 4 X 4 MM, 0.80 MM, MO-220, TQFN-12 | 4 X 4 MM, 0.80 MM, MO-220, TQFN-12 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最大模拟输入电压 | 5.3 V | 4.096 V | 4.096 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 | S-XQCC-N12 | S-XQCC-N12 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% | 0.0488% | 0.0488% |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 12 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | 240 |
| 采样速率 | 1.8 MHz | 1.8 MHz | 1.8 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | - | QFN | QFN |
| 针数 | - | 12 | 12 |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最长转换时间 | - | 0.556 µs | 0.556 µs |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 封装等效代码 | - | LCC12,.16SQ,32 | LCC12,.16SQ,32 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
TI技术论坛
聊聊、笑笑、闹闹
嵌入式系统
单片机
意法半导体-低功耗射频
FPGA/CPLD
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
