Processors - Application Specialized Applications Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA423,24X24,25 |
| 针数 | 423 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 桶式移位器 | NO |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 38.4 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B423 |
| 长度 | 16 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 423 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA423,24X24,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.1,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
| Base Number Matches | 1 |
| XOMAP3503BCUS | XOMAP3503BCBB | TMDXEVM3503 | XOMAP3515BCUS | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Processors - Application Specialized Applications Proc | 16-BIT, 38.4MHz, MIXED DSP, PBGA515, PLASTIC, FCBGA-515 | Development Boards & Kits - ARM OMAP35x Evaluation Module (EVM) | Processors - Application Specialized Applications Proc |
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