FPGA - Configuration Memory 10MHZ IND TEMP FPGA CONFIG EEPROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 20 |
| 耐久性 | 10 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.64 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| AT17N010-10SI | AT17N256-10SC | AT17N010-10CC | AT17N512-10PI | AT17N002-10SI | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | FPGA - Configuration Memory 10MHZ IND TEMP FPGA CONFIG EEPROM | FPGA - Configuration Memory CONFIG SERIAL EEPROM 256K NTP 3.3V-10MHZ | FPGA - Configuration Memory 1M bit FPGA | FPGA - Configuration Memory 3.3V 10MHZ IND TEMP FPGA CONFIG EEPROM | FPGA - Configuration Memory 3V 10MHZ 5K MOQ FPGA CONFIG EEPROM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 | SON, SOLCC8,.25 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 | 8 | 8 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz | 15 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | S-XDSO-N8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 5.99 mm | 9.271 mm | 12.8 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit | 262144 bit | 1048576 bit | 524288 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 3 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 8 | 8 | 20 |
| 字数 | 1048576 words | 262144 words | 1048576 words | 524288 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 1000000 | 256000 | 1000000 | 512000 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 1MX1 | 256KX1 | 1MX1 | 512KX1 | 2MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SON | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | SOLCC8,.25 | DIP8,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 225 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.64 mm | 2.64 mm | 1.14 mm | 5.334 mm | 2.64 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.00005 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.005 mA | 0.005 mA | 0.005 mA | 0.005 mA | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 5.99 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| 数据保留时间-最小值 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
| 耐久性 | 10 Write/Erase Cycles | 10 Write/Erase Cycles | 10 Write/Erase Cycles | 10 Write/Erase Cycles | - |
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