Low-Power Single Bus Buffer Gate with 3-State Output 5-DSBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | DSBGA-5 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B5 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.4 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA5,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 21.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 21.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.625 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm |
| SN74AUP1G125YZTR | SN74AUP1G125YZPR | SN74AUP1G125DBVR | SN74AUP1G125DRLR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Low-Power Single Bus Buffer Gate with 3-State Output 5-DSBGA -40 to 85 | Low-Power Single Bus Buffer Gate with 3-State Output 5-DSBGA -40 to 85 | Buffer/Line Driver 1-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 5-Pin SOT-23 T/R | Low-Power Single Bus Buffer Gate with 3-State Output 5-SOT-5X3 -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | - | SOT |
| 包装说明 | DSBGA-5 | DSBGA-5 | - | VSOF, FL6,.047,20 |
| 针数 | 5 | 5 | - | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW |
| 系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | - | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B5 | R-XBGA-B5 | - | R-PDSO-F5 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | - | e4 |
| 长度 | 1.4 mm | 1.4 mm | - | 1.6 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF | - | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A | 0.004 A | - | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 | - | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | - | VSOF |
| 封装等效代码 | BGA5,2X3,20 | BGA5,2X3,20 | - | FL6,.047,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TR | - | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | - | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 21.4 ns | 21.4 ns | - | 21.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 21.4 ns | 21.4 ns | - | 21.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.625 mm | 0.5 mm | - | 0.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | - | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | - | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | BALL | BALL | - | FLAT |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm | 0.9 mm | - | 1.2 mm |
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