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EPF10K200SBC600-2

产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小590KB,共101页
制造商Altera (Intel)
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EPF10K200SBC600-2在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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EPF10K200SBC600-2概述

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs

EPF10K200SBC600-2规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Altera (Intel)
零件包装代码BGA
包装说明45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600
针数600
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991
JESD-30 代码S-PBGA-B600
JESD-609代码e0
长度45 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量470
输入次数470
逻辑单元数量9984
输出次数470
端子数量600
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织470 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA600,35X35,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)220
电源2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟0.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.93 mm
最大供电电压2.625 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度45 mm
Base Number Matches1
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