FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Altera (Intel) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 |
针数 | 600 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B600 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 45 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 470 |
输入次数 | 470 |
逻辑单元数量 | 9984 |
输出次数 | 470 |
端子数量 | 600 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 470 I/O |
输出函数 | MIXED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA600,35X35,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 0.6 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.93 mm |
最大供电电压 | 2.625 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 45 mm |
Base Number Matches | 1 |
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