Video Switch ICs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | LPCC |
| 包装说明 | PLASTIC, MO-047AC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | VIDEO APPLICATION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 35 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| MAX4456EQH-TD | MAX4456CPL- | MAX4456CPL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Video Switch ICs | Video Switch ICs 8x8 Video Crosspoint Switch | Video Switch ICs |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | LPCC | - | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, MO-047AC, LCC-44 | - | 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 |
| 针数 | 44 | - | 40 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
| 其他特性 | VIDEO APPLICATION | - | VIDEO APPLICATION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | - | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | - | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm | - | 52.075 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.5 V | - | -5.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | - | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | - | -5 V |
| 信道数量 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 44 | - | 40 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | - | 80 dB |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | - | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | - | DIP40,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V | - | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | - | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 最长断开时间 | 35 ns | - | 35 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns | - | 50 ns |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.5862 mm | - | 15.24 mm |
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