74LV541D: 产品描述Buffers u0026 Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小92KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV541D概述

Buffers u0026 Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S

74LV541D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns
传播延迟（tpd）	46 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

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74LV541

Octal buffer/line driver; 3-state

Rev. 03 — 14 April 2009

Product data sheet

1. General description

The 74LV541 is a low-voltage Si-gate CMOS device that is pin and function compatible

with 74HC541 and 74HCT541.

The 74LV541 has octal non-inverting buffer/line drivers with 3-state outputs. The 3-state

outputs are controlled by the output enable inputs OE1 and OE2. A HIGH on OEn causes

the outputs to assume a high-impedance OFF-state.

2. Features

Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V

Accepts TTL input levels between V

= 2.7 V and V

= 3.6 V

Typical output ground bounce < 0.8 V at V

= 3.3 V and T

amb

= 25

°C

Typical HIGH-level output voltage (V

) undershoot: > 2 V at V

= 3.3 V and

amb

= 25

°C

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Non-inverting outputs

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LV541N

74LV541D

74LV541DB

74LV541PW

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

Name

DIP20

SO20

SSOP20

TSSOP20

Description

plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic shrink small outline package; 20 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT146-1

SOT163-1

SOT339-1

SOT360-1

Type number

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	74LV541D	74LV541DB	74LV541DB-T	74LV541D-T	74LV541PW-T	74LV541N
描述	Buffers u0026 Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S	Buffers & Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S	Buffers & Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S	Buffers & Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S	Buffers & Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S	Buffers & Line Drivers 3.3V OCTAL BUF 3-S
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	SSOP	SSOP	SOIC	TSSOP	DIP
包装说明	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.3	SSOP,	SOP,	TSSOP,	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	7.2 mm	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	26.73 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	SSOP	SOP	TSSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2 mm	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	7.62 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-
Source Url Status Check Date	-	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00

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