Development Software
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | BGA, BGA324,18X18,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | 125000 SYSTEM GATES AVAILABLE |
最大时钟频率 | 870 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.74 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 19 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1344 |
等效关口数量 | 125000 |
输入次数 | 168 |
逻辑单元数量 | 2016 |
输出次数 | 168 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1344 CLBS, 125000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,18X18,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.78 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 19 mm |
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