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74LV244PW

产品描述Buffers u0026 Line Drivers 3.3V BUF/DRVR 3-S OE ACTIVE LO
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小744KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV244PW概述

Buffers u0026 Line Drivers 3.3V BUF/DRVR 3-S OE ACTIVE LO

74LV244PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE LOW
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.016 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74LV244
Octal buffer/line driver; 3-state
Rev. 4 — 1 March 2016
Product data sheet
1. General description
The 74LV244 is a low-voltage Si-gate CMOS device and is pin and function compatible
with 74HC244 and 74HCT244.
The 74LV244 is an octal non-inverting buffer/line driver with 3-state outputs. The output
enable inputs 1OE and 2OE control the 3-state outputs. A HIGH on nOE causes the
outputs to assume a high impedance OFF-state. The 74LV244 is identical to the 74LV240
but has non-inverting outputs.
2. Features and benefits
Wide operating voltage: 1.0 V to 5.5 V
Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V
Accepts TTL input levels between V
CC
= 2.7 V and V
CC
= 3.6 V
Typical V
OLP
(output ground bounce) < 0.8 V at V
CC
= 3.3 V; T
amb
= 25
C
Typical V
OHV
(output V
OH
undershoot) > 2 V at V
CC
= 3.3 V; T
amb
= 25
C
Complies with JEDEC standard no. 7A
Multiple package options
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74LV244D
74LV244DB
74LV244PW
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
Name
SO20
SSOP20
Description
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
Version
SOT339-1
SOT360-1
plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm SOT163-1
Type number
TSSOP20 plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm

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描述 Buffers u0026 Line Drivers 3.3V BUF/DRVR 3-S OE ACTIVE LO Buffers u0026 Line Drivers 3.3V BUF/DRVR 3-S OE ACTIVE LO Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/DRVR 3-S OE ACTIVE LO Buffers & Line Drivers 3.3V BUR/DRVR 3-S OE ACTIVE LO Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/DRVR 3-S OE ACTIVE LO Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/DRVR 3-S OE ACTIVE LO Buffers & Line Drivers 3.3V BUR/DRVR 3-S OE ACTIVE LO
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP SSOP SOIC TSSOP DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 PLASTIC, SOT-339, SSOP-20 PLASTIC, SOT-339, SSOP-20 SOP, SOP20,.4 PLASTIC, SOT-360, TSSOP-20 DIP, DIP20,.3 SOP,
针数 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown compliant unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 7.2 mm 7.2 mm 12.8 mm 6.5 mm 26.73 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SSOP SOP TSSOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
传播延迟(tpd) 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm 1.1 mm 4.2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.62 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW - ENABLE LOW -
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4 e4 e4
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A - 0.016 A - 0.016 A -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - 1
封装等效代码 TSSOP20,.25 SSOP20,.3 - SOP20,.4 - DIP20,.3 -
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V - 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 18 ns 18 ns - 18 ns - 18 ns -
其他特性 - TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C - TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C
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