Bus Transceivers OCTAL TRANSCEIVER/ REGISTER 3-S
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 66 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT646D-T | 74HC646DB | |
|---|---|---|
| 描述 | Bus Transceivers OCTAL TRANSCEIVER/ REGISTER 3-S | Bus Transceivers OCTAL TRANSCEIVER/ REGISTER 3-S |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP |
| 包装说明 | SOP, | SSOP, SSOP24,.3 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
| 系列 | HCT | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 15.4 mm | 8.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 66 ns | 66 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 5.3 mm |
51单片机
微控制器 MCU
嵌入式系统
嵌入式系统
求职招聘
无线连接
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
