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SM5642885D8N0CL

产品描述DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184
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制造商SMART Modular Technology Inc
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SM5642885D8N0CL概述

DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184

SM5642885D8N0CL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SMART Modular Technology Inc
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数184
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N184
JESD-609代码e0
长度133.35 mm
内存密度8589934592 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度31.88 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.77 mm
Base Number Matches1

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SU5642885D8N0CU
June 27, 2006
Ordering Information
Part Numbers
SM5642885D8N0CL
SX5642885D8N0CL
Description
128Mx64 (1GB), DDR, 184-pin DIMM, Unbuffered, Non-ECC,
64Mx8 Based, DDR333B, 31.75mm, 22Ω DQ termination.
128Mx64 (1GB), DDR, 184-pin DIMM, Unbuffered, Non-ECC,
64Mx8 Based, DDR333B, 31.75mm, 22Ω DQ termination,
Mixed Process Module.
128Mx64 (1GB), DDR, 184-pin DIMM, Unbuffered, Non-ECC,
64Mx8 Based, DDR333B, 31.75mm, 22Ω DQ termination,
Green Module (RoHS Compliant).
128Mx64 (1GB), DDR, 184-pin DIMM, Unbuffered, Non-ECC,
64Mx8 Based, DDR266A, 31.75mm, 22Ω DQ termination,
Green Module (RoHS Compliant).
128Mx64 (1GB), DDR, 184-pin DIMM, Unbuffered, Non-ECC,
64Mx8 Based, DDR266B, 31.75mm, 22Ω DQ termination,
Green Module (RoHS Compliant).
Module Speed
PC2700 @ CL 2.5
PC2700 @ CL 2.5
SG5642885D8N0CL
PC2700 @ CL 2.5
SG5642885D8N0CG
PC2100 @ CL 2.0, 2.5
SG5642885D8N0CH
PC2100 @ CL 2.5
Corporate Headquarters:
P. O. Box 1757, Fremont, CA 94538, USA • Tel:(510) 623-1231 • Fax:(510) 623-1434 • E-mail: info@smartm.com
Europe:
5 Kelvin Park South, Kelvin South, East Kilbride, G75 ORH, United Kingdom • Tel: +44-870-870-8747 • Fax: +44-870-870-8757
Asia/Pacific:
Plot 18, Lrg Jelawat 4, Kawasan Perindustrian Seberang Jaya 13700, Prai, Penang, Malaysia • Tel: +604-3992909 • Fax: +604-3992903
1

SM5642885D8N0CL相似产品对比

SM5642885D8N0CL SG5642885D8N0CG SX5642885D8N0CL SG5642885D8N0CH SG5642885D8N0CL
描述 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.75ns, CMOS, GREEN, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, LEAD FREE, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.75ns, CMOS, GREEN, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, GREEN, DIMM-184
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM,
针数 184 184 184 184 184
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.7 ns 0.75 ns 0.7 ns 0.75 ns 0.7 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
JESD-609代码 e0 e4 e4 e4 e4
长度 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm
内存密度 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 184 184 184 184 184
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000 128000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128MX64 128MX64 128MX64 128MX64 128MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 31.88 mm 31.88 mm 31.88 mm 31.88 mm 31.88 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.77 mm 3.77 mm 3.77 mm 3.77 mm 3.77 mm
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