Digital to Analog Converters - DAC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输出电压 | 5 V |
| 最小模拟输出电压 | -5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 12/15,GND/-12/-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大稳定时间 | 5 µs |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MX7245SQ | MX7245SQ-T | MX7245AQ | MX7248JP+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC | Digital to Analog Converters - DAC | Digital to Analog Converters - DAC | IC DAC 12BIT MULT 20-PLCC |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-24 | CERAMIC, DIP-24 | CERAMIC, DIP-24 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant |
| 最大模拟输出电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小模拟输出电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e3 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | NOT SPECIFIED | 245 | 260 |
| 电源 | 12/15,GND/-12/-15 V | 12/15,GND/-12/-15 V | 12/15,GND/-12/-15 V | 12/15,GND/-12/-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm |
| 最大稳定时间 | 5 µs | 5 µs | 5 µs | 5 µs |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.965 mm |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | EAR99 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
聊聊、笑笑、闹闹
模拟电子
嵌入式系统
电子竞赛
传感器
淘e淘
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
