Development Software
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-729 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
其他特性 | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE |
最大时钟频率 | 763 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.84 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B729 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 12096 |
等效关口数量 | 1000000 |
输入次数 | 516 |
逻辑单元数量 | 18144 |
输出次数 | 516 |
端子数量 | 729 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 12096 CLBS, 1000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA729,27X27,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 2.54 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 35 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved