RF Connectors / Coaxial Connectors U.FL RECEPTACLE SMT GLD M CONT REEL
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSOP2, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 18 |
| 端子数量 | 20 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1536 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 3.5 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| STM8L101F2P6 | STM8L101G2U6A | |
|---|---|---|
| 描述 | RF Connectors / Coaxial Connectors U.FL RECEPTACLE SMT GLD M CONT REEL | 8-bit Microcontrollers - MCU 8-Bit UL PWR MCU 4Kbytes -40 to 85 |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN |
| 包装说明 | TSOP2, TSSOP20,.25 | VQCCN, LCC28,.16SQ,20 |
| 针数 | 20 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 14 weeks | 14 weeks |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST8 | ST8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 长度 | 6.5 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 18 | 26 |
| 端子数量 | 20 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSOP2 | VQCCN |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | LCC28,.16SQ,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1536 | 1536 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.6 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 3.5 mA | 3.5 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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