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5962-9471602H8X

产品描述Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
产品类别存储    存储   
文件大小484KB,共15页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9471602H8X概述

Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

5962-9471602H8X规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数66
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间120 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度27.3 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.3 mm
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