Analog to Digital Converters - ADC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP-18 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 2.46 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 15 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MX7575SQ | MX7576SQ | |
---|---|---|
描述 | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP-18 | DIP-18 |
针数 | 18 | 18 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 2.46 V | 2.46 V |
最长转换时间 | 15 µs | 30 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T18 | R-CDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 18 | 18 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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