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MMBZ5230B-E3-08

产品描述Zigbee / 802.15.4 Modules 2.4Ghz Xbee 256000 BAUD
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小86KB,共4页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
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MMBZ5230B-E3-08在线购买

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MMBZ5230B-E3-08概述

Zigbee / 802.15.4 Modules 2.4Ghz Xbee 256000 BAUD

MMBZ5230B-E3-08规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明R-PDSO-G3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time12 weeks
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗19 Ω
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.225 W
标称参考电压4.7 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
最大电压容差5%
工作测试电流20 mA

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MMBZ5225 to MMBZ5267
www.vishay.com
Vishay Semiconductors
Small Signal Zener Diodes
FEATURES
• Silicon planar power Zener diodes
Available
3
• Standard Zener voltage tolerance is ± 5 %
with a “B” suffix (e.g.: MMBZ5225B), suffix
“C” is ± 2 % tolerance.
1
2
• High temperature soldering guaranteed:
260 °C/4 x 10 s at terminals
• AEC-Q101 qualified available
• ESD capability according to AEC-Q101:
Human body model > 8 kV
Machine model > 800 V
PRIMARY CHARACTERISTICS
PARAMETER
V
Z
range nom.
Test current I
ZT
V
Z
specification
Int. construction
VALUE
3 to 75
1.7 to 20
Thermal equilibrium
Single
UNIT
V
mA
• Base P/N-E3 - RoHS-compliant, commercial grade
• Base P/N-HE3 - RoHS-compliant, AEC-Q101 qualified
• Material categorization: for definitions of compliance
please see
www.vishay.com/doc?99912
ORDERING INFORMATION
DEVICE NAME
ORDERING CODE
MMBZ5225B-E3-08 to MMBZ5267B-E3-08
MMBZ5225C-E3-08 to MMBZ5267C-E3-08
MMBZ5225B-HE3-08 to MMBZ5267B-HE3-08
MMBZ5225 to
MMBZ5267
MMBZ5225C-HE3-08 to MMBZ5267C-HE3-08
MMBZ5225B-E3-18 to MMBZ5267B-E3-18
MMBZ5225C-E3-18 to MMBZ5267C-E3-18
MMBZ5225B-HE3-18 to MMBZ5267B-HE3-18
MMBZ5225C-HE3-18 to MMBZ5267C-HE3-18
10 000 (8 mm tape on 13" reel)
10 000/box
3000 (8 mm tape on 7" reel)
15 000/box
TAPED UNITS PER REEL
MINIMUM ORDER QUANTITY
PACKAGE
PACKAGE NAME
SOT-23
WEIGHT
8.8 mg
MOLDING COMPOUND
FLAMMABILITY RATING
UL 94 V-0
MOISTURE SENSITIVITY
LEVEL
MSL level 1
(according J-STD-020)
SOLDERING CONDITIONS
260 °C/10 s at terminals
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
amb
= 25 °C, unless otherwise specified)
PARAMETER
Power dissipation
Zener current
Thermal resistance,
junction to ambient air
Junction temperature
Storage temperature range
Operating temperature range
TEST CONDITION
On FR - 5
board
using recommended solder pad layout
On alumina substrate
See table “Electrical Characteristics”
On FR - 5
board
using recommended solder pad layout
R
thJA
T
j
T
stg
T
op
556
150
-65 to +150
-55 to +150
K/W
°C
°C
°C
SYMBOL
P
tot
P
tot
VALUE
225
300
UNIT
mW
mW
Rev. 1.8, 08-Nov-16
Document Number: 85772
1
For technical questions within your region:
DiodesAmericas@vishay.com, DiodesAsia@vishay.com, DiodesEurope@vishay.com
THIS DOCUMENT IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT
ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT
www.vishay.com/doc?91000
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