FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 15 ns |
周期时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 36864 bit |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
字数 | 4096 words |
字数代码 | 4000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 4KX9 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
Base Number Matches | 1 |
5962-8956810Q9A | 5962-8956810QTC | 5962-8956810V9A | |
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描述 | FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE | FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE |
零件包装代码 | DIE | DIP | DIE |
包装说明 | DIE, | DIP, DIP28,.3 | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
周期时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N | R-CDIP-T28 | X-XUUC-N |
JESD-609代码 | e0 | e4 | e0 |
内存密度 | 36864 bit | 36864 bit | 36864 bit |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
字数 | 4096 words | 4096 words | 4096 words |
字数代码 | 4000 | 4000 | 4000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 4KX9 | 4KX9 | 4KX9 |
可输出 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIP | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | Gold (Au) | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | DUAL | UPPER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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