电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-R0202AS-03-1131-C

产品描述Resistor Networks u0026 Arrays
产品类别无源元件   
文件大小351KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-R0202AS-03-1131-C在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
WBC-R0202AS-03-1131-C - - 点击查看 点击购买

WBC-R0202AS-03-1131-C概述

Resistor Networks u0026 Arrays

WBC-R0202AS-03-1131-C规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Resistor Networks & Arrays
制造商
Manufacturer
TT Electronics plc

文档预览

下载PDF文档
Resistors
Wire Bondable
WBC Series
Chip Resistors
Wire Bondable
Chip Resistors
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
WBC Series
High resistor density
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
All parts are Pb-free and comply with EU Directive 2011/65/EU (RoHS2)
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for the most demanding hybrid application.
The WBC combines IRC’s TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to
produce an extremely small tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce
an extremely small footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )
0. 020˝ ± 0. 001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Al / Au optional)
3KÅ Au minimum
10KÅ Al minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
R
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
1
( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )
0. 020˝ ± 0. 001
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
1
R0202 and
T0303
B0202
1
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
( 0 . 7 6 2 mm ± 0 . 0 2 5 )
0. 030˝ ± 0. 001
½R
½R
Backside
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
Passivation
Note 1: Not recommended for new designs
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
General Note
TT Electronics reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to TT Electronics’ own data and is considered accurate at time of going to print.
BI Technologies IRC Welwyn
http://www.ttelectronics.com/resistors
WBC Series Issue January 2009 Sheet 1 of 3
© TT Electronics plc
05.17
[原创]FPGA开发笔记--HelloWorld
本帖最后由 chun912 于 2017-5-11 14:23 编辑 文章摘要: 近日花巨资从某宝购置了一套FPGA开发板,拿到板子的第一件事肯定是先跑上大名鼎鼎的跑马灯例程,应当算是硬件开发中的HelloWorld了 ......
chun912 FPGA/CPLD
拆解,看看泡水奔驰汽车电脑板里边是啥样!
这是一辆泡水奔驰车的SAM模块,外表来看还算干净。 579338 从标签来看是海拉公司出品,罗马尼亚生产。 579336 侧面看有很多干泥。从外壳来看这个模块应该是拆过的,也可能是修 ......
littleshrimp 汽车电子
求教Wince下长按住一个Button发送的是什么消息
长按一个Button时,在点击的那位置会出现一个提示框。 我现在想要拦截长按Button这个消息,我是用MFC开发的,请高手指教这个消息是什么? ...
happyniu88 嵌入式系统
华大单片机HC32F003/005硬件设计注意事项在MDK中加入库程序步骤
本帖最后由 火辣西米秀 于 2021-3-28 09:50 编辑 1.RESET引脚可以复用为带上拉的GPIO数字输入端口,外围的复位电路建议保留; 2.P27与P31上电时默认为SWD调试功能,未复用为GPIO端口时一 ......
火辣西米秀 国产芯片交流
工程师都用什么笔记本?说说你的本子
笔记本已经不是10年前昂贵的玩意,已经成为出差、娱乐、家庭的必备。 坛子里的学生党、工程师、出差族,都用什么笔记本呢?为什么选用,顺便吐吐槽优缺点。 先说我的 学生党, ......
sjl2001 聊聊、笑笑、闹闹
卫星温度检测参考设计
所介绍的是一款卫星温度检测参考设计。此参考设计阐述了使用 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 远程获取子系统上的温度数据的多种方法。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件,可以利用简单的寄 ......
Jacktang 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1572  2235  257  1964  2102  35  6  56  55  32 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved