HX7011C0025000000,HX7011C0025000000 pdf中文资料,HX7011C0025000000引脚图,HX7011C0025000000电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> HX7011C0025000000

HX7011C0025000000: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100uF 16V X5R +/-20% 1210 HiCV; 产品类别无源元件; 文件大小749KB，共3页; 制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated); 官网地址https://www.diodes.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HX7011C0025000000在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	HX7011C0025000000	-	-	点击查看	点击购买

HX7011C0025000000概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100uF 16V X5R +/-20% 1210 HiCV

HX7011C0025000000规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Standard Clock Oscillators
制造商 Manufacturer	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
RoHS	Details
产品 Product	Standard Clock Oscillators
频率 Frequency	25 MHz
频率稳定性 Frequency Stability	25 PPM
负载电容 Load Capacitance	15 pF
工作电源电压 Operating Supply Voltage	3.3 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3.135 V
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.465 V
Output Format	CMOS
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	7 mm x 5 mm
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 105 C
长度 Length	7 mm
宽度 Width	5 mm
高度 Height	1.4 mm
系列 Packaging	Cut Tape
电流额定值 Current Rating	20 mA
占空比 - 最大 Duty Cycle - Max	55 %
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1000
类型 Type	High Temperature Crystal Oscillator

HX7011C0025000000相似产品对比

	HX7011C0025000000	HX7011C0050000000
描述	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100uF 16V X5R +/-20% 1210 HiCV	Bluetooth / 802.15.1 Modules Microchip Technology
产品种类 Product Category	Standard Clock Oscillators	Standard Clock Oscillators
制造商 Manufacturer	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
RoHS	Details	Details
产品 Product	Standard Clock Oscillators	Standard Clock Oscillators
频率 Frequency	25 MHz	50 MHz
频率稳定性 Frequency Stability	25 PPM	25 PPM
负载电容 Load Capacitance	15 pF	15 pF
工作电源电压 Operating Supply Voltage	3.3 V	3.3 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3.135 V	3.135 V
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.465 V	3.465 V
Output Format	CMOS	CMOS
端接类型 Termination Style	SMD/SMT	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	7 mm x 5 mm	7 mm x 5 mm
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 105 C	+ 105 C
长度 Length	7 mm	7 mm
宽度 Width	5 mm	5 mm
高度 Height	1.4 mm	1.4 mm
系列 Packaging	Cut Tape	Cut Tape
电流额定值 Current Rating	20 mA	20 mA
占空比 - 最大 Duty Cycle - Max	55 %	55 %
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1000	1000
类型 Type	High Temperature Crystal Oscillator	High Temperature Crystal Oscillator

推荐资源

关于zigbee多对一串口透传问题: 目前大二，项目中需要用到zigbee。现在要用到的功能是zigbee一对多串口透传功能。在某宝上提供资料中的一对一例程上进行修改，功能大概实现了，串口持续发送数据，1秒一次的样子，同时上4个终端。可是5分钟左右就会死一个，过一会就全死了。至今不知道什么原因，贴上代码，各位大神给个建议...; 进击的学霸 TI技术论坛

tlv5616没有输出电压: oid TLV5616I_SPI_SendByte(u16 vol){u8 i = 0,j=0;TLV5616I_SCK_High();TLV5616I_FS_High();TLV5616I_CS_High();for(j = 10; j0 ; j--);TLV5616I_CS_Low();for(j = 10; j0 ; j--);TLV5616I_FS_Low();for(i = 0;i16;...; 山川赋 stm32/stm8

明天回家了，Ooo，Ooo，Ooo。。。散分送祝福了: [b]首先来一段非常俗的开场白（O(∩_∩)O哈哈哈~）[/b]：2009 年是不平凡的一年。。。。。。前半年在eeworld混的很开心，后半年忙的要命，后几个月来来了也只是匆匆走过。一年来只记得几件事。一是天天在eeworld混着，有一天以前一个技术偶像说干技术没有前途的。。。。。。突然有一天很迷茫，不知道将来；二是有一天跟着同学的弟弟去广州上下九摆地摊一天，学习了很多生存技巧，开始想也许自己未...; fuhuait 嵌入式系统

Modelsim仿真Loading时出现错误" Nodebug designs are not supported.": RT.完整信息如下：# ** Fatal: Attempting to load -nodebug design unit.#Nodebug designs are not supported.##Time: 0 psIteration: 0Instance: /ddr3_example_sim File: ./../ddr3_example_sim.v# FATAL ERROR while lo...; robertslyh FPGA/CPLD

投影仪的DMD镜片动作机构是怎么的呀: 百度看的介绍，没有详细说明到底什么原理，那个轴和轭到底什么样子，什么材料，结构，还有动作的部分是什么样的，用什么控制摆动的呀。...; 北方的落叶电机驱动控制（Motor Control）

什么叫字长，通常所说的32位机，64位机表什么什么意思？: 什么叫字长，通常所说的32位机，64位机表什么什么意思？...; 8444574 嵌入式系统

测试显示：苹果 AirTag 安全防范措施远优于 Tile 与标准 GPS 追

IT之家 2 月 12 日消息，据 9to5 Mac 报道，在苹果公司宣布了新的 AirTag 和 Find My 的变化以解决跟踪问题后，《纽约时报》的一篇新报道对这种情况进行了深入的探讨。该报道探讨了利用 AirTag、Tile 和标准的 GPS 追踪器来达到邪恶的目的 —— 它真正显示了苹果的预防功能有多先进。　　《纽约时报》记者 Kashmir Hill 通过在她丈夫身上放入 Ai...[详细]
2017上半年联发科智能手机AP市场表现不及去年

集微网消息，Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2017年Q2，智能手机应用处理器市场份额：高通收获市场份额而联发科和展讯止步不前》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场规模在2017年上半年为94亿美元，同比下降5%。 Strategy Analytics的报告指出，就收益份额而言，2017年上半年，高通、联发科、苹果、三星LSI和展讯获得全球智能手机应用...[详细]
外媒高度华为Mate30四大性能国产元素愈发耀眼

美国《Forbes》网站的高级撰稿人David Phelan表示，华为 Mate 30系列中的最新型号，包括华为Mate 30 Pro，很可能会成为2019年最有效，功能最强大和设计最好的智能手机之一。华为Mate30 Pro外观令人眼前一亮，设计生动活泼，包括四个镜头圈成一圈，以及醒目的6.53英寸显示屏，沿着手机正面的长边弯曲。华为已经形成了这样的格局：目前的旗舰华为P3...[详细]
真正的5G 应该是这样！

我们很难想象这样的世界，在这个世界中，智能手机的速度比我们现在的速度还快。现在，你已能够拿起手机，向谷歌(微博)提问，然后在几秒内得到答案。下一代无线技术将会变得更快，但是它的主要目标并不是速度。下一代无线网络将会解决我们现在遇到的最令人头疼的问题之一：稳定而快速的网络连接。 5G网络的主要目标是让终端用户始终处于联网状态，无论他们是在室内还是在户外，也不管他们是靠近窗户边还是躲在...[详细]
伺服电机组成和工作原理

伺服(Servo)，指系统跟随外部指令进行人们所期望的运动，运动要素包括位置、速度、加速度和力矩。 ...[详细]
中国汽车市场未来发展“量”和“质”要一把抓

第十八届上海国际汽车工业展览会正在上海举行，多家参展外资汽车产业高管对中新社记者表示，虽然去年中国汽车销售增幅放缓，但中国汽车市场未来仍有巨大发展潜力。三菱自动车工业株式会社首席执行官益子修表示，去年中国汽车销售增幅有所放缓，但仍有5个百分点的增长，中国汽车市场基数巨大，这样的增幅意味着150万辆新车的销量，而从全球市场来看，有如此增幅的国家不会超过10个。 “中国汽车市场未来仍有...[详细]
安全与嵌入式系统

2 月，索尼公司市场营销部代表 Kevin Butler 转发了“@TheKevinButler Lemme guess... you sank my Battleship? RT @exiva: 46 DC … C2 Come at me, @TheKevinButler”消息，索尼无意中公布了其 PlayStation3™ 的主签名密钥，现在世界各地都能看到并使用。两个月后，我们又获悉开发人...[详细]
iPhone8或引爆虹膜识别市场！

集微网消息，文/陈冉就在大家还为苹果iPhone7是否搭载双镜头而争论不休的时候，有产业链人士向集微网爆料，2018年苹果iPhone 8将搭载虹膜识别技术。近日，三星的虹膜扫描技术将应用在8月初即将发布的新款旗舰机Galaxy Note7上的消息一经爆出，虹膜技术再次成为了被热议的话题。韩媒指出，三星的虹膜扫描技术可以辨识出用户眼睛上的266个特征...[详细]
决战4G 联发科下半年火力全开

8核MT 6595、64位元4核、8核LTE单晶片可望Q3、Q4接力量产为加速推广4G市场，中国工信部于6月27日对外宣布，向中国电信、中国联通两大电信运营商颁发FDD-LTE(分频多工)试营运许可。由于相较于中国大陆早先发布的TDD-LTE(分时多工)，FDD-LTE更是全球4G的主流规格，消息一出，等于宣告手机晶片大厂联发科(2454)与高通(Qualcomm)在中国大陆的4G战争...[详细]
InPlay技术秀：无线技术在万亿物联网市场大有作为

近年来，随着物联网的普及，物联网的连接数量和产生的数据量将爆发式增长，这对物联网终端的连接能力和计算能力提出了更高的要求。面对海量的物联网终端需求，通信SoC（System on Chip）可在性能、成本、功耗、可靠性、生命周期，以及场景适配等多个方面有效提升与优化物联网终端，因此，通信SoC将是物联网终端的必然选择。从应用端来看，低成本、低功耗、低延时是大多数行业对通信技术的要求。相较于其他...[详细]
IPC WorksAsia 2012汇聚多家名企推进可靠性技术大发展

IPC-国际电子工业联接协会，将于2012年10月30日-31日在深圳实华酒店举办IPCWorksAsia2012大型综合性技术交流会。届时，无论您在电子行业是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控制的管理人员或专业技术人员，都将收获您所期待的内容。来自国内外知名公司及学术界的众多专家，共同为中国电子制造业的管理人员和专业技术人员免费提供一场关于可靠性方面的技术盛宴。 “可...[详细]
蓝牙联盟宣布正式推出蓝牙4.1 支持LTE

Bluetooth SIG今日宣布，正式推出蓝牙核心规格更新版本－蓝牙 4.1版本，为无线规格演进迈出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技术推出后，相关技术已大幅跃进，以智慧、低功耗技术建构物联网。蓝牙4.1版本提供LTE的并存支持，可提升大量数据传输速率，以提升消费者使用体验。此次更新让设备能够同时支持多工角色，辅助开发者进行创新开发，更可作为IP连接基础，巩固蓝牙技术在...[详细]
三星芯片销售额首超英特尔成为全球第一大芯片制造商

　　6月28日消息，据国外媒体报道，三星即将发布的Galaxy S8可能吸引了众多人的目光，然而三星的芯片业务也表现十分突出，市场分析公司野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额将超过英特尔，成为全球第一大芯片制造商。野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，高于英特尔 144亿美元的预估销售额。下面就随半导体小编一起来...[详细]
关于PID系列仪表的人工智能控制算法

引言在工业控制中，许多控制过程机理复杂，滞后大，控制对象具有变结构、时变等特点。采用常规的PID控制算法，难以适应参数变化及干扰因素的影响，大都出现较大超调，PID参数较难确定，不仅给调试带来麻烦，调节的效果也不理想。目前由国外引进的某些调节仪表中，推出了许多改进型如加入抗饱和积分功能，采用自整定来协助确定PID参数及自适应技术来改进控制效果。为了克服常规PID调节的不足，提高其性能，现在各大...[详细]
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL

2024年10月23日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司，推出Star Light(SL)Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485SL 。作为1/1.8英寸大靶面尺寸背照式图像传感器，该新品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、SmartAOV™ 2.0等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多