Datasheet> 器件分类 > 无源元件> C1210C473J1GAC3810

C1210C473J1GAC3810: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT; 产品类别无源元件; 文件大小55KB，共1页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1210C473J1GAC3810在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1210C473J1GAC3810	-	-	点击查看	点击购买

C1210C473J1GAC3810概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

C1210C473J1GAC3810规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
电容 Capacitance	0.047 uF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	100 VDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
容差 Tolerance	5 %
外壳代码 - in Case Code - in	1210
外壳代码 - mm Case Code - mm	3225
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
产品 Product	General Type MLCCs
电容-nF Capacitance - nF	47 nF
电容-pF Capacitance - pF	47000 pF
类 Class	Class 1
长度 Length	3.2 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1210 (3225 metric)
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	2.5 mm
单位重量 Unit Weight	0.000564 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KEMET Part Number: C0402C159B5GACTU

(C0402C159B5GAC7867)

SMD Comm C0G, Ceramic, 1.5 pF, +/-0.1 pF, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Class I, 0402

General Information

Supplier:

Series:

Style:

Description:

Features:

RoHS:

Termination:

Marking:

Miscellaneous:

Chip Size:

KEMET

SMD Comm C0G

SMD Chip

SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low

Loss, Class I

Ultra-Stable, Low Loss, Class I

Yes

Tin

Note: KEMET 50V rated parts

may be operated at 63 Volts

0402

Dimensions

1mm +/-0.05mm

0.5mm +/-0.05mm

0.3mm MIN

0.3mm +/-0.1mm

Specifications

Capacitance:

Capacitance Tolerance:

Voltage DC:

Dielectric Withstanding

Voltage:

Temperature Range:

Temperature Coefficient:

Dissipation Factor:

Aging Rate:

Insulation Resistance:

1.5 pF

+/-0.1 pF

50 VDC

125 V

-55/+125C

C0G

0.10% 1MHz 25C

0% Loss/Decade Hour

100 GOhms

Packaging Specifications

Packaging:

Packaging Quantity:

T&R, 180mm, Paper Tape

10000

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

Generated 10/30/2018 - 865735e6-43af-467b-b098-2030e8355e6a

推荐资源

分压方式的LCD背光灯供电电路

场效应管几种基本偏置电路-分压器式自偏压电路

指示灯调谐指示电路

电子管交流电子稳压器电路图

T4163A型单柱坐标镗床电气原理图电路（2）

声控音乐玩具娃娃电路

ADXL362: 微功耗、3轴、±2 G/±4 G/±8 G数字输出MEMS加速度计: ADXL362: 微功耗、3轴、±2 G/±4 G/±8 G数字输出MEMS加速度计 ADXL362是一款超低功耗、3轴MEMS加速度计，输出数据速率为100 Hz时功耗低于2 μA，在运动触发唤醒模式下功 ......; dontium ADI 工业技术

开关电源的电磁干扰分析及抑制: 随着现代逆变技术的发展，开关电源以其体积小、重量轻、功耗小、效率高、稳压范围宽等优点，广泛应用于空间技术、计算机技术和通信技术等领域．但开关电源工作频率的快速提高造成了大量的电 ......; zbz0529 电源技术

乌克兰无线充电技术拒在中国生产: 12月25日消息，最近乌克兰一家名为“XE”的公司宣称已经找到安全可靠的无线充电方式，最远可以给5米距离的手机充电。不过因担心抄袭问题，该公司不打算在中国生产该无线充电设备。http://www.cn ......; elecA 无线连接

IAR For 851下载出错: 编译运行都没有问题，就是下载出错，显示如下求大神指导，很急 ...; lu_shuang 无线连接

目前从事工作是你毕业后的第几份工作呢？: 人往高处走水向低处流企业在选择人才人才也在选择企业目前从事工作是你的第几份工作呢？刚跟一朋友聊到工作这事，他毕业2年的时候，已经换了4份工作，俺毕业到现在一直都没有换过工作， ......; liuceone 聊聊、笑笑、闹闹

电子信息: 电子信息板块行情近日分外惹眼，但是目前电子信息板块的行情仅仅是刚刚开始。从国际市场来看，全球经济增长依然乐观，为电子信息产业的稳定发展提供了有力的保障。电子信息板块今日的突然发 ......; liudong2008lldd 无线连接

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
非接触式高压验电器的改进(图)

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。　　工程背景 ...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
心脏起搏器等植入医疗器械严禁重复使用

　　《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)征求意见。　　骨科内固定器材、心脏起搏器等植入性医疗器械严禁重复使用；医疗器械使用单位购进医疗器械应当建立真实、完整的购进验收记录，保证产品的可追溯性。近日，《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)公开面向社会征求意见，市民在7月25日前可通过网站或邮件的方式发表意见。　　根据《规定》，医疗器械使用单位应当从具有医疗器械生产、经...[详细]
金卤灯电子镇流器Buck电路的优化设计

　　 0 引言　　金卤灯(MHL)作为一种绿色照明光源在室内外照明领域中逐渐得到了广泛的应用，然而，在使用这种绿色照明光源时，与之配套的金卤灯电子镇流器则是实现绿色金卤灯照明的关键所在。Buck电路是金卤灯电子镇流器的重要组成部分，主要用于在金卤灯稳态工作时的恒功率供电。因此，Buck电路的设计对整个电子镇流器的性能有非常重要的影响。　　 1 金卤灯电子镇流器　　金卤灯是HID灯中性...[详细]
台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂

　　台积电发言人曾晋皓表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。　　台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。　　联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定...[详细]
当之无愧的巨人英特尔“开启了一个时代”

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
Intel未来微处理器和芯片组研究规划

Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括：功率、效率和移动性。 Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其未来的重大技术。 Intel展示的技术中包括其所谓的“第一个万亿级芯片原型”，是指万亿次浮点运算(teraflop)级别的芯片性能，即具有每秒处理万亿次数学运算的能力。 Intel的80核芯片...[详细]
从ARM的发展模式看企业的自我定位

ARM这家以设计和出售微处理器架构知识产权为盈利模式的公司，打入了无数芯片巨人和产业巨鳄的心脏部位——除了动辄百万美金的IP使用授权费，每一个采用了ARM架构的芯片还将在量产之后交纳一笔版税费用。根据ARM公司的公开资料，目前这家公司已经有187个处理器授权客户，每个客户交纳的授权费都在数十万美金左右，其中69家已经实现量产，这些 Asic芯片的版权费约为几个每分。　　仅仅2006年，...[详细]
新一代RISC微处理器ARM11的特点技术

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多