512K X 72 CACHE SRAM, 6.5 ns, PBGA209
512K × 72 高速缓存 静态随机存储器, 6.5 ns, PBGA209
参数名称 | 属性值 |
最大时钟频率 | 250 MHz |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 209 |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大工作温度 | 85 Cel |
额定供电电压 | 2.5 V |
最小供电/工作电压 | 2.3 V |
最大供电/工作电压 | 2.7 V |
加工封装描述 | 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209 |
each_compli | Yes |
状态 | NRFND |
sub_category | SRAMs |
ccess_time_max | 6.5 ns |
i_o_type | COMMON |
jesd_30_code | R-PBGA-B209 |
存储密度 | 3.77E7 bi |
内存IC类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 72 |
moisture_sensitivity_level | NOT SPECIFIED |
位数 | 524288 words |
位数 | 512K |
操作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 512KX72 |
输出特性 | 3-STATE |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | LBGA |
ckage_equivalence_code | BGA209,11X19,40 |
包装形状 | RECTANGULAR |
包装尺寸 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
串行并行 | PARALLEL |
eak_reflow_temperature__cel_ | NOT SPECIFIED |
wer_supplies__v_ | 2.5/3.3 |
qualification_status | COMMERCIAL |
seated_height_max | 1.7 mm |
standby_current_max | 0.0800 Am |
standby_voltage_mi | 2.38 V |
最大供电电压 | 0.4000 Am |
表面贴装 | YES |
工艺 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子涂层 | NOT SPECIFIED |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | NOT SPECIFIED |
length | 22 mm |
width | 14 mm |
dditional_feature | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
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