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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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干扰器是一种信号屏蔽器,主要是由一块芯片和一个无线电发射装置组成。当车主按下遥控器锁门键时,干扰器通过发射与汽车遥控器相同的频率来干扰电子锁接收遥控器信号,使汽车服务器得不到锁门的命令,车主锁门时,虽然也会听到“咔嗒”的声音,但车门并没有真正锁上。待车主误认为车门已锁(其实车门未锁)离开后,嫌疑人将车门打开实施盗窃 在过去的几年里,有上百起案件报告了手提包,钱包,公文包和行李被盗,上述所有情...[详细]
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自从特斯拉起火这个事情过后,本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤,尽管如此,愿意买电动汽车的人还是有很多,而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了,会感觉不习惯,这到底是因为什么?这就是传说中的真香定律?真香?都说电动汽车不好,为啥开过电动车后,不想开燃油车? 首先,电动车和燃油车的传动方式不同,一个需要缓和期,一个是只要踩下油门就能走,这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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该产品 专为AI PC应用打造 ,具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性,助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ,针对多种拍摄环境,尤其是暗光场景,显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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2025年夏天,福特与SK On合资的BlueOval SK在肯塔基的首座电池工厂正式投产。 按照最初的设想,这里将是福特电动化战略的心脏,承载着F-150 Lightning和E-Transit的续航升级,也象征着美国电池产业链的“回流”。 但现实远不如蓝图乐观:工厂的产能利用率不足一半,原计划的岗位缩减近千个,市场对电动车的需求放缓,补贴与政策红利也在逐渐收窄。 在这座工厂开出的...[详细]
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stm32直流电机驱动与测速 说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位,51已经成为过去式,32的功能更加强大,虽然相应的难度有所增加,但是依然阻止不了大家学习32的脚步,不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 进入我们今天的主题,今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速,话不多说先给大家上一段直流电...[详细]
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首先,作为刚入行不久的新人,我在单片机开发这块并没有太多的经验,所以可能在写一些相关的文档的时候存在一些错误,希望大家多多包含!也希望各位不吝赐教,指点迷津! 好记性不如烂笔头,之所以选择开通博客是因为我想把自己在工作和学习过程中碰到的一些问题以及疑惑记录下来,同时积极地定位问题的源头以及寻求解决方案,或许在碰到相同的问题时就能很快地解决。同时在博客上也可以学习到很多工程师长期积累的经验,分享自...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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对于热车来说,最早是源于燃油车,热车可以让发动机能够更好的进入比较好的工作状态,确保发动机能够有好的润滑条件,这也成为了开车出门前大部分人都有“热车”的习惯。而对于电动汽车来说,没有发动机等油路系统,那么需要提前热车吗? 根据电动汽车的构造来说,电动汽车是由三电等部件组成,根据电动汽车的使用环境来说,确定是否需要提前热车,电动汽车采用的是锂电池,根据锂电池的特性来说,在低温的时候会因为温度导...[详细]
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一、多通道DAC技术瓶颈 当前, 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题: 一方面,工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案,而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求,例如,在多轴机械臂控制中,需要实现8通道的纳秒级同步输出,分立DAC不仅占用大量PCB面积,还难以有效避免通道间的延迟误差;另一方面,便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战,如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]