电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GQM1885C2A4R6BB01D

产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
产品类别无源元件   
文件大小609KB,共29页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
下载文档 详细参数 全文预览

GQM1885C2A4R6BB01D在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
GQM1885C2A4R6BB01D - - 点击查看 点击购买

GQM1885C2A4R6BB01D概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

GQM1885C2A4R6BB01D规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
制造商
Manufacturer
Murata(村田)
电容
Capacitance
4.6 pF
电压额定值 DC
Voltage Rating DC
100 VDC
电介质
Dielectric
C0G (NP0)
容差
Tolerance
0.1 pF
外壳代码 - in
Case Code - in
0603
外壳代码 - mm
Case Code - mm
1608
高度
Height
0.8 mm
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
产品
Product
RF Microwave / High Q
系列
Packaging
Cut Tape
系列
Packaging
MouseReel
系列
Packaging
Reel
长度
Length
1.6 mm
封装 / 箱体
Package / Case
0603 (1608 metric)
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
4000
端接类型
Termination Style
SMD/SMT
类型
Type
High Frequency High Q Type
宽度
Width
0.8 mm
单位重量
Unit Weight
0.000222 oz
放大器类题目分析
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:55 编辑 [/i]放大器类题目分析...
剑雪紫轩 电子竞赛
cpld中关于Nandflash的控制逻辑
玩pxa270的板子,接触到CPLD,不太清楚cpld与cpu之间的关系。cpld中关于Nandflash的控制逻辑:assign nNFRE = bnCS1 || bADDR25 || (!bADDR24) || bnOE;assign nNFWE = bnCS1 || bADDR25 || (!bADDR24) || bnWE;nNFRE接Nandflash的读信号,nNFWE接写信号,cpl...
tianweiming 嵌入式系统
IAR For MSP430 V5.5.02(带注册机)
[font=宋体][size=3][color=#333333]IAR For MSP430 V5.5.02,带注册机,经过测试可以使用,有需要的去下载吧:[url=http://download.eeworld.com.cn/detail/admin/223]http://download.eeworld.com.cn/detail/admin/223[/url][/color][/size][...
squoo 下载中心专版
使用万用电表简单而准确的测量电阻
使用两条线[url=http://www.autoelectronics.eet-china.com/SEARCH/ART/%B2%E2%C1%BF%B5%E7%D7%E8.HTM]测量电阻[/url]非常方便,但会产生测量误差。通过使用4条线及源端子和测量端子分开的[url=http://www.autoelectronics.eet-china.com/SEARCH/ART/%CD%F2%D3...
樱雅月 测试/测量
MXCHIP+01 熟悉软硬件之熟读usermanual
使用前,当然要做好准备工作,下面就是阅读Open1081UserManualV1.0并对照开发板的一些心得记录。并记录了一些问题,不知道有没有高手可以帮忙解答。open1081使用的单片机STM32F205R,1M flash和128K ram,很是诱人。不过有相当一部分是被驱动、bootloader等占据了,用户app应该只有720K。整个底板上主要是为扩展板布置的,因此外围芯片只有两个PL23...
jofficer RF/无线
今天上午10:00 有奖直播:TI 新一代集成PA的Zigbee 3.0及多协议解决方案
今天上午10:00 有奖直播:TI 新一代集成PA的Zigbee 3.0及多协议解决方案点击进入直播直播时间:5月12日上午10:00-11:30直播主题:TI 新一代集成PA的Zigbee 3.0及多协议解决方案直播介绍:TI新一代高性能,低功耗Zigbee解决方案,支持Zigbee 3.0, 低功耗,多协议并且集成20dBm PA。讲师介绍:直播礼品:点击进入直播...
EEWORLD社区 TI技术论坛

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 101  662  736  1163  1415 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved