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前言： 所谓位置无关代码是指：可执行镜像test.bin 我将它拷贝至内存0x30000000，然后pc = 0x30000000、它可以顺利执行； 我将它拷贝至内存0x38000000，然后pc = 0x38000000、它仍可以顺利执行。 1.程序的编译及运行流程 源码经过编译、汇编（生成相对地址符号表）和连接（提供绝对首地址、进而确定绝对地址符号表）后编程可执行镜像； 特别指出地是...[详细]

Lexar Media公司日前宣布，美国国际贸易委员会(ITC)已经决定开始调查东芝公司、东芝美国公司以及东芝美国电子公司是否侵犯了三项Lexar专利。 受到调查的产品包括东芝公司的闪存芯片和闪存卡，包括：东芝的16-gigabit多级单元(multi-level cell，MLC)NAND闪存芯片、8-gigabit单级和多级NAND闪存芯片、4-gigabit多级单元NAND闪存...[详细]

在智能音响交互方面，语音技术是硬实力，唤醒激活的设备数越多，用户使用频次越多，语音识别能力、反应速度、学习能力训练得越好，就越能为用户所认可，并越能胜过竞争对手获取更多的市场。 如今，在CES 2019展会上互联网巨头、家电巨头、音频企业等纷纷展示最新的落地成果，其中一个方向就是带屏智能音箱，并呈蜂拥而至之状，智能音箱已经随处可见，填充点缀在各个展台角落。 尤其是在Google A...[详细]

　　 简介 　　预计2010年具有先进人机界面的电子产品出货量将超过十亿。这些人机界面利用电容和红外线接近感应等技术使终端用户体验显著改善，同时增加了系统可靠性、降低了总体成本。除了使产品更易使用、更具视觉吸引力之外，这些人机界面屏蔽掉了电子产品日益增长的复杂性，使得制造商能够把具有先进功能的产品更快推向市场。 　　先进传感器人机界面比传统的机械式界面更可靠，因为它们没有与按键和转盘相连...[详细]

罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于 60GHz 无线技术的高速非接触式连接器 同类首个隔空连接，面向医疗和工业数据传输，以及其他高带宽应用 2021 年 10 月 12 日，中国——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接...[详细]

Strategy Analytics最新研究报告指出，2016年智能音箱全球出货量达到590万台，并将在2022年增长十倍，这是受提升的语音识别精确度、引人入胜的新用例以及多语言支持所推动。亚马逊的Echo设备产品线当前主导着市场，但随着Google Home进入其首个全年销售，以及其它Wi-Fi智能音箱制造商开始制造话筒并将主要的虚拟辅助平台融入到自己产品中，今年的竞争注定将加剧。 Str...[详细]

没有梦想”的腾讯再一次迎来了亮眼的财报。   5月16日下午，腾讯发布了2018年第一季度财报。根据财报数据显示，腾讯在2018年第一季度营收735.28亿元（约合116.93亿美元），同比增长48%；股东应占利润为232.90亿元（约合38.12亿美元），高于市场预期的174亿元，同比增长61%。   腾讯净利润受到了近76亿元人民币的一次性收益的提振，源于其在流媒体视频、新闻内容等领域的投资...[详细]

0 引言 现代工业生产以综合、复杂、大型、连续为特点，采用大量传感器来监测和控制生产过程。多传感器系统的出现导致信息量剧增，采用信息融合技术可更有效地利用信息资源。在复杂的工业控制系统中，控制过程需同时涉及多个信息，特别是各信息间的联系，信息的有机组合蕴涵的信息特征以及信息的整体状况，并需要根据综合状况所描述的过程运行特点进行控制。故将嵌入式系统与信息融合技术相结合，以解决用传统控制难于解决的...[详细]

今天和朋友聊，目前不管是当前的技术，还是 CTP（Cell to Pack）和 CTC（Cell to Chassis）都面临着问题，超前的设计和平台化大规模应用的问题，这一轮在电池成组技术和电动汽车平台开发资源配置的结果，会使得走对的人领先，走错的落后。本文就福特的 F150 皮卡的专利和 Rivian 的设计来探讨一下这个模组嵌入底盘的模式。 在福特的专利《US20190351750A1...[详细]

Nvidia CEO黄仁勋 　　新浪科技讯 北京时间9月7日早间消息，Nvidia CEO黄仁勋表示，到2015年，该公司移动芯片业务营收将增长10倍至200亿美元。相比之下，图形芯片业务营收仅增长75%至70亿美元。 　　黄仁勋说：“我们将成为一股不可忽视的力量。” 　　过去几年间，Nvidia逐步退出计算机芯片业务，转向迅速发展的移动芯片业务。该公司的Tegra系列处理器被三星Ga...[详细]

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 9 月26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ Safety。该系列器件采用C0G(NP0)和X7R电介质，每款器件提供X1/Y2和X2安全分级，电压达到250VAC。     今天发布的Vis...[详细]

        近期大陆IC设计业者包括海思、展讯、瑞芯微，锐迪科、大唐及全志等陆续在台积电28奈米制程投单，若加上透过设计服务业者在台积电投单的大陆芯片厂，可能已超过10家，台IC设计业者透露，在台积电主​​力制程由28奈米转向20奈米之际，若扣除联发科单家投片量，大陆IC设计业者在台积电先进制程投片规模，已全面凌驾台系IC设计业者，若以竞争力角度来看，台湾IC设计产业正快速被大陆追赶上。...[详细]

　　 一、引言 　　心脏疾病是造成病残和死亡的常见疾病，在发达国家中，心血管系统疾病已成为最为常见的疾病和致死的重要原因，而随着我国人口老龄化，心血管疾病的比例也一年比一年高。心血管诊断除了临床外，主要依靠医疗器械。心电和心音是检测心血管疾病的两种不同的手段，心电主要应用于心率失常及心肌缺血的定性与定量分析诊断，心血管药物的疗效评价。心音图能够有效的弥补心脏听诊的不足，将心脏听诊不能记录的心音...[详细]

南韩统计该国厂商支付给英商安谋(ARM)等海外业者的应用处理器(Application Processor；AP)核心架构权利金，已自2008年1,800亿韩元(约1.8亿美元)倍增至2012年的3,500亿韩元左右，且南韩预测在未自制AP核心架构的情况下，2020年其需支付AP核心架构权利金将上扬至9,000亿韩元，有鉴于此，南韩将由官方机构产业通商资源部(Ministry of Trad...[详细]

　　 编者按：随着今年7月1日欧盟RoHS指令正式生效，作为供应链中承上启下重要一环的分销商是否已经为此做好准备？在向无铅的转变过程中，分销商遇到哪些难点和问题？分销商是否需要进行元器件的RoHS检测？分销商的成本会有多大提升？分销商是否介入元器件供应商和OEM、EMS的生产流程，帮助他们管理和控制RoHS可能带来的风险？针对这些问题，《中国电子报》特邀请国内著名分销商的相关人士各抒己见。 中电...[详细]