Clock u0026 Timer Development Tools MAX2607 Eval Kit
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | ULTRA SMALL, SOT-23, 6 PIN |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
标称供电电压 | 2.75 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 1.625 mm |
MAX2607EUT-T | MAX2609EUT-T | |
---|---|---|
描述 | Clock u0026 Timer Development Tools MAX2607 Eval Kit | Clock u0026 Timer Development Tools MAX2608 Eval Kit |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | ULTRA SMALL, SOT-23, 6 PIN | ULTRA SMALL, SOT-23, 6 PIN |
针数 | 6 | 6 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm |
标称供电电压 | 2.75 V | 2.75 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm |
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