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   北京安防展的“国际论坛”部分已经举办多年。但是，2016年安防展，国际参与、走出国门的特色却最为抢眼。包括来自美国、英国、俄国、泰国的专家学者和客户的参与，为大会添分不少。这也反映了近年来，中国安防产业在国际市场地位的快速提升。 　　 国内市场，安防产业去“日”化 　　回顾最近5年的北京安防展，最大的参团变化来自于日系军团：从核心主力到2016年的边缘化，国内安防产业已经完成“...[详细]

2014 年 3 月 7 日 —— Imagination Technologies在2014世界移动通信大会（Mobile World Congress）上率先展出了在移动硬件上运行的 3DMark Cloud Gate 基准测试，令参展观众耳目一新。3DMark Cloud Gate 是一款面向移动平台的全新 OpenGL ES 3.0 基准测试，由世界领先的高性能基准测试软件供应商 F...[详细]

摘要：声源定位在当今日益智能化的社会中有着诸多方面的应用，特别是在智能控制，军事等领域。文中设计的系统以MSP430F449单片机为控制核心， 步进电机 驱动的小车作为移动声源载体，设计两个间距固定的麦克风作为接收设备，测量声源发声到麦克风接收到声音的时间差数据，声源通过无线模块接收到数据从而计算出声源的坐标，然后控制声源小车运行到指定坐标实现定位控制。经测试，本系统能精确的控制小车到达指定坐标...[详细]

前言 连接性技术是以我们常用的手机/智能手机、平板电脑为中心演化而来。最近，不仅在手机/智能手机中，就连数码相机、家用电器、游戏机、医疗保健设备和汽车只要是机械设备中都广泛可见。村田提出“将世界用连接性技术快乐相连！”的口号，为各种各样的连接性技术提案和努力。以下，着重对村田为车载用连接性技术做出的努力进行归纳。 村田的车载用连接模块 村田车载用连接模块大约在2003年左右就已经有配备汽车...[详细]

人工智能(AI)人才一向重视开放性，随着众家科技公司积极争夺AI人才，苹果(Apple)已被迫一改研发过程保密到家的风格。   据华尔街日报(WSJ)报导，2017年以来，苹果一直设法让外界注意其在AI研发上的努力。例如，苹果在7月设立公开部落格谈论其AI研发工作，并允许公司研究人员在几场AI大会上发表演讲。   对苹果来说，公开研发成果有些不寻常。苹果执行长Tim Cook曾开玩笑说，苹果比美...[详细]

采用stm32f103rc的STM32最小系统详细解析图，如下： 一、STM32主电路 二、USB转串口下载电路 注：此图中二极管D1不用接! 三、SWD模式调试仿真电路 四、指示电路 五、整体电路 注：此图中二极管D1不用接! ...[详细]

　　 松下 EVOLTA 电池 驱动的三轮 机器人 于8月6日在法国勒芒赛中第二次打破吉尼斯世界纪录。该 电池 在2008年1月首次打破世界纪录并被誉为“最持久耐用的AA碱性 电池 ”。干 电池 驱动 机器人 在挑战勒芒24小时耐力赛中跟随着引导车的红外线，装置在参赛 机器人 背部的2节AA干 电池 驱动它不停地蹬动三轮车的脚踏板，围 绕着勒芒赛4.2千米的赛道24小时内行驶了5.6圈，约23....[详细]

这段时间我一直在想，中国最有创新力的地方是哪里。华为？这个高科技民营企业是中国人的骄傲，也是大批学子向往的地方，但从华为所从事的工作来看，又觉得他是一个高智商版本的富士康；是展讯、全志等无晶原厂商？也不是，核心都是回到ARM的内核上来；是中芯国际这样的代工厂，但看到他最近才上28nm，这还是在高通和IMEC等的支持下，才勉强的达到的成绩，跟Intel、三星、格罗方德比，还是落后很多，就算是跟同为...[详细]

据报道，多位知情人士今日称，苹果公司在其Apple Watch智能手表中添加备受期待的血压监测仪的计划，遇到了一些障碍。为此，预计这项技术最早也要到2024年才能实现。 　　 这些知情人士称，苹果正在为Apple Watch开发新的传感器和软件，用来衡量用户是否患有高血压。但在测试过程中，准确性一直是一个挑战。知情人士还称，这项功能至少已经计划了四年，但可能还需要两年时间才能投放市场，当然也可能...[详细]

世界上没有两片相同的叶子，也没有相同的人，生物识别技术的用武之地非常多。 　　三点机遇让生物识别技术成为智能手机新宠 　　生物识别并不是什么新技术，它是利用人体固有的生理特征来进行个人身份鉴定的技术，在上世纪就早已投入商用，但是在近两三年才被广泛运用到智能手机上。市场上应用于手机上的主流生物识别技术有指纹识别、人脸识别、虹膜识别三种。通讯产业报市场调研数据显示，在2018年上半年，包括苹果在内的...[详细]

8月31日电 台湾《联合晚报》30日评论称，全球股市是危机也是生机；有竞争优势的企业，在股价重挫，且大股东持有股权过低，又不想借机进场增加持股时，正是外界的可乘之机。台湾岛内半导体的整并风潮，还会如火如荼上演。 文章摘编如下： 台日月光日前闪电宣布，将公开收购第三大厂硅品5%~25%股权，硅品立刻联合鸿海反制日月光，这场企业大战背后，耐人寻味的是日月光为何此时出手，为何又挑上同业大厂硅...[详细]

　　 大众中国等联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》发布　　     7月9日上午，由国务院发展研究中心产业经济研究部、中国汽车工程学会和大众(中国)联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》的发布会，在北京凯宾斯基酒店举行。 　　这是3方第五次联合推出中国汽车产业研究性年度报告，该报告以电动车发展为主旨...[详细]

研华嵌入式宝藏新品大揭秘！——搭载高性能AMD Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC，简化边缘应用升级 研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。 AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技...[详细]

　　 导读：MarketWatch专栏作家德沃拉克 (John C. Dvorak)撰文指出，苹果拥有今日巨大的规模，但真正意义上的产品却只有四种，看上去殊不相称，也让他们的成功更加难以理解，之所以会如此，是因为人们没有抓住问题的本质——苹果很可能是世界上最成功的零售商。 　　 以下即德沃拉克的评论文章全文： 　　最近，有一家研究公司发布预期，称苹果的市值将迅速成长，超过IBM、惠普加上...[详细]

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]