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IDT72T3655L5BBG

产品描述FIFO, 2KX36, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-208
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文件大小472KB,共57页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT72T3655L5BBG概述

FIFO, 2KX36, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-208

IDT72T3655L5BBG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA208,16X16,40
针数208
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间3.6 ns
其他特性ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
周期时间5 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度73728 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量208
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA208,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5/2.5,2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1
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