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TC4427ACPA: 产品描述Gate Drivers 1.5A Dual td Match; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小349KB，共19页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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TC4427ACPA概述

Gate Drivers 1.5A Dual td Match

TC4427ACPA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	11 weeks
高边驱动器	YES
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3
长度	9.46 mm
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
标称输出峰值电流	1.5 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE
电源	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm
最大供电电压	18 V
最小供电电压	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE
断开时间	0.04 µs
接通时间	0.04 µs
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

用户手册

TC4427ACPA相似产品对比

	TC4427ACPA	TC4427AVMF	TC4428AVUA	TC4427AEUA	TC4427AEMF713
描述	Gate Drivers 1.5A Dual td Match		16-bit Microcontrollers - MCU	Linear Voltage Regulators 3-Trm 100mA Adj Pos Voltage Regulator	Gate Drivers 1.5A Dual MOSFET Dr Non-Inver Etemp DFN8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DIP	QFN	TSSOP	TSSOP	QFN
包装说明	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-8	6 X 5 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220, DFN-8	TSSOP, TSSOP8,.19	PLASTIC, MO-187, MSOP-8	6 X 5 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220, DFN-8
针数	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	11 weeks	11 weeks	10 weeks	29 weeks	8 weeks
高边驱动器	YES	YES	YES	YES	YES
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-N8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	9.46 mm	6 mm	3 mm	3 mm	6 mm
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出峰值电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	HVSON	TSSOP	TSSOP	HVSON
封装等效代码	DIP8,.3	SOLCC8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE	260	260	260	260
电源	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm	0.95 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.95 mm
最大供电电压	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE	40	40	40	40
断开时间	0.04 µs	0.05 µs	0.05 µs	0.045 µs	0.045 µs
接通时间	0.04 µs	0.05 µs	0.05 µs	0.045 µs	0.045 µs
宽度	7.62 mm	5 mm	3 mm	3 mm	5 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	-
湿度敏感等级	-	3	1	1	3

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