Analog to Digital Converters - ADC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 4.096 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 4.7 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0031% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.165 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MAX1166ACUP-T | MAX1165AEUI-T | MAX1166ACUP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, TSSOP-20 | 4.40 MM, MO-153AE, TSSOP-28 | 4.40 MM, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 | 28 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 4.096 V | 4.096 V | 4.096 V |
| 最长转换时间 | 4.7 µs | 4.7 µs | 4.7 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm | 9.7 mm | 6.5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0031% | 0.0031% | 0.0031% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 28 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | TSSOP | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 | TSSOP28,.25 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 3/5,5 V | 3/5,5 V | 3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.165 MHz | 0.165 MHz | 0.165 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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