Supervisory Circuits 2K bit 2.8V Ind Temp
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.59 mm |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
CAT1026LI28 | CAT1026WI45 | |
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描述 | Supervisory Circuits 2K bit 2.8V Ind Temp | Supervisory Circuits CPU Supervisor with 2K EEPROM |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, DIP-8 | SOP, |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 9.59 mm | 4.9 mm |
信道数量 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm |
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