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74HC85DB

产品描述Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小69KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC85DB概述

Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMP

74HC85DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SSOP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CASCADABLE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)59 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT85
4-bit magnitude comparator
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC85DB相似产品对比

74HC85DB 74HCT85D-T 74HC85PW118 74HCT85D 74HC85D 74HCT85D653
描述 Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMP Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR Circuit Board Hardware - PCB MINI SMT TEST POINT Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR Logic Comparators COMPARATOR 4BIT MAG MAGNTD RS-232 Interface IC 5V MultiCh RS-232 Driver/Receiver
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SOIC SOIC - SOIC SOIC -
包装说明 PLASTIC, SSOP-16 SOP, - SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 -
针数 16 16 - 16 16 -
Reach Compliance Code unknown compliant - unknown unknown -
其他特性 CASCADABLE CASCADABLE - CASCADABLE CASCADABLE -
系列 HC/UH HCT - HCT HC/UH -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR - MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR -
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 -
位数 4 4 - 4 4 -
功能数量 1 1 - 1 1 -
端子数量 16 16 - 16 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出极性 TRUE TRUE - TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP SOP - SOP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260 -
传播延迟(tpd) 59 ns 66 ns - 66 ns 59 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V - 5.5 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V - 4.5 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES - YES YES -
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 30 -
Base Number Matches 1 1 - 1 1 -
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