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MC912D60CCPVE: 产品描述Tantalum Capacitors - Polymer SMD 10volts 47uF ESR 35mohm; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共460页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MC912D60CCPVE概述

Tantalum Capacitors - Polymer SMD 10volts 47uF ESR 35mohm

MC912D60CCPVE规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP-112
针数	112
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	16
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G112
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	60
端子数量	112
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	8 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC912D60CCPVE相似产品对比

	MC912D60CCPVE	MC912D60ACPVE8	MC912D60AMFUE8	MC912D60ACFUE8	S912D60CE1VPVER
描述	Tantalum Capacitors - Polymer SMD 10volts 47uF ESR 35mohm	Darlington Transistors Darlington	16-bit Microcontrollers - MCU 16B MICROCONTR W/SGF	16-bit Microcontrollers - MCU 16 Bit 8MHz	16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT MICROCONTR W/ SGF
Brand Name	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	-
包装说明	TQFP-112	QFP-112	QFP-80	QFP-80	-
针数	112	112	80	80	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
具有ADC	YES	YES	YES	YES	-
地址总线宽度	16	16	16	16	-
位大小	16	16	16	16	-
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	-
外部数据总线宽度	16	16	16	16	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	-
长度	20 mm	20 mm	14 mm	14 mm	-
湿度敏感等级	3	3	3	3	-
I/O 线路数量	60	86	58	58	-
端子数量	112	112	80	80	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	LQFP	LQFP	QFP	QFP	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	2.45 mm	2.45 mm	-
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	-
宽度	20 mm	20 mm	14 mm	14 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-
CPU系列	-	CPU12	CPU12	CPU12	-
封装等效代码	-	QFP112,.87SQ	QFP80,.68SQ	QFP80,.68SQ	-
电源	-	5 V	5 V	5 V	-
RAM（字节）	-	2048	2048	2048	-
ROM（单词）	-	30720	30720	30720	-
最大压摆率	-	85 mA	50 mA	85 mA	-

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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