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74HC540DB-T

产品描述Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUF/DRV INV 3S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小50KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC540DB-T概述

Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUF/DRV INV 3S

74HC540DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明PLASTIC, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT540
Octal buffer/line driver; 3-state;
inverting
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC540DB-T相似产品对比

74HC540DB-T 74HC540D 74HCT540DB-T 74HCT540D-T 74HC540DB
描述 Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUF/DRV INV 3S Buffers u0026 Line Drivers OCT BUF/DRVR INV 3ST Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV INV 3S Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER/DRIVER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV INV 3S
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SOIC SSOP SOIC SSOP
包装说明 PLASTIC, SSOP-20 PLASTIC, SO-20 SSOP, SOP, SSOP, SSOP20,.3
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HC/UH HC/UH HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 7.2 mm 12.8 mm 7.2 mm 12.8 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 36 ns 36 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2 mm 2.65 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 -
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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