Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.032 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 2 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.6 ns |
传播延迟(tpd) | 4.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.3 mm |
74LVT08DB | 74LVT08PW | |
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描述 | Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE | Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SSOP | TSSOP |
包装说明 | 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-14 | 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14 |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | LVT | LVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 6.2 mm | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE |
最大I(ol) | 0.032 A | 0.032 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | TSSOP |
封装等效代码 | SSOP14,.3 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 2 mA | 2 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.6 ns | 4.6 ns |
传播延迟(tpd) | 4.8 ns | 4.8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO |
座面最大高度 | 2 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm |
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