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BR25L040FJ-WE2

产品描述EEPROM SPI 512X8 BIT
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文件大小732KB,共20页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR25L040FJ-WE2在线购买

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BR25L040FJ-WE2概述

EEPROM SPI 512X8 BIT

BR25L040FJ-WE2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明ROHS COMPLIANT, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
长度4.9 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.65 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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High Reliability Serial EEPROMs
SPI BUS Serial EEPROMs
BR25□□□□family
BR25L010-W series, BR25L020-W series, BR25L040-W series, BR25L080-W series,
BR25L160-W series, BR25L320-W series, BR25L640-W series
Description
BR25L
-W series is a serial EEPROM of SPI BUS interface method.
Features
·
·
·
·
·
·
·
·
·
Page write
·
·
Number of
pages
16 Byte
BR25L010-W
32 Byte
BR25L080-W
BR25L160-W
BR25L320-W
BR25L640-W
Product
number
BR25L020-W
BR25L040-W
·
·
·
·
*1 BR25L080/160-W : SOP8, SOP-J8, SSOP-B8, TSSOP-B8
*2 BR25L320/640-W : SOP8, SOP-J8
BR25L series
Capacity
1Kbit
2Kbit
4Kbit
8Kbit
16Kbit
32Kbit
64Kbit
Bit format
128 X 8
256 X 8
512 X 8
1K X 8
2K X 8
4K X 8
8K X 8
Type
BR25L010-W
BR25L020-W
BR25L040-W
BR25L080-W
BR25L160-W
BR25L320-W
BR25L640-W
Power source
voltage
SOP8
F
SOP-J8
FJ
SSOP-B8
FV
TSSOP-B8
FVT
MSOP8
FVM
TSSOP-B8J
FVJ
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
www.rohm.com
© 2010 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
1/16
2010.07 -
Rev. B

BR25L040FJ-WE2相似产品对比

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描述 EEPROM SPI 512X8 BIT EEPROM SPI 4K BIT EEPROM SPI 4K BIT EEPROM SPI 512X8 BIT EEPROM SPI 4K BIT EEPROM SPI 512X8 BIT
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC MSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 ROHS COMPLIANT, SOP-8 ROHS COMPLIANT, SOP-8 VSSOP, TSSOP8,.16 TSSOP, TSSOP8,.19 LSSOP, TSSOP8,.25 LSSOP, TSSOP8,.25
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e2 e2 e2 e2 e2 e2
长度 4.9 mm 5 mm 2.9 mm 3 mm 4.4 mm 4.4 mm
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP LSOP VSSOP TSSOP LSSOP LSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.16 TSSOP8,.19 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.65 mm 1.6 mm 0.9 mm 1.05 mm 1.25 mm 1.25 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10 10 10
宽度 3.9 mm 4.4 mm 2.8 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
端子面层 TIN COPPER TIN COPPER Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5) TIN COPPER Tin/Copper (Sn/Cu) -
Base Number Matches 1 1 - 1 - 1
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