Microprocessors - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 333MHz e300, QE, PCI, USB2.0, DDR1/2, UTOPIA, 0-105C
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, PBGA-516 |
针数 | 516 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66.67 MHz |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 27 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 516 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.55 mm |
速度 | 333 MHz |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN COPPER/TIN SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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