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MC74AC10DG

产品描述Logic Gates 2-6V Triple 3-Input NAND
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小82KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC74AC10DG概述

Logic Gates 2-6V Triple 3-Input NAND

MC74AC10DG规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
制造商包装代码751A-03
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionNULL
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10.5 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

MC74AC10DG相似产品对比

MC74AC10DG MC74AC10DR2G MC74ACT10DR2G MC74ACT10DTR2G
描述 Logic Gates 2-6V Triple 3-Input NAND USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28 Translation - Voltage Levels 1uA 16Mbps Dual Low-Voltage
Brand Name ON Semiconductor ON Semiconductor ON Semiconductor ON Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 LEAD FREE, TSSOP-14
针数 14 14 14 14
制造商包装代码 751A-03 751A-03 751A-03 948G-01
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time 1 week 44 weeks 1 week 1 week
系列 AC AC ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e3 e3 e4
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 10.5 ns 10.5 ns 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm
包装方法 - TAPE AND REEL TR TAPE AND REEL

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