Counter Shift Registers 8bit Serial/Parallel
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.275 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz |
| MC74HC165AF | MC74HC165ADR2 | MC74HC165AN | MC74HC165AFEL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Counter Shift Registers 8bit Serial/Parallel | Counter Shift Registers 8bit Serial/Parallel | Counter Shift Registers 8bit Serial/Parallel | Counter Shift Registers 8bit Serial/Parallel |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 | SOIC-16 | PLASTIC, DIP-16 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | unknown |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 | e4 |
| 长度 | 10.2 mm | 9.9 mm | 19.175 mm | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz | 20000000 Hz | 12000000 Hz | 20000000 Hz |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | 235 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 225 ns | 225 ns | 225 ns | 225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.05 mm | 1.75 mm | 4.44 mm | 2.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.275 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 5.275 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
