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MAX909MJA

产品描述Analog Comparators
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小612KB,共11页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX909MJA概述

Analog Comparators

MAX909MJA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)0.5 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.3 µA
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称响应时间45 ns
最大压摆率2 mA
供电电压上限14 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE

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Not Recommended for New Designs
The MAX909 was manufactured for Maxim by an outside wafer
foundry using a process that is no longer available. It is not
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MAX909MJA相似产品对比

MAX909MJA MAX909ESA-T MAX909CSA MAX909EPA MAX909ESA MAX909CPA- MAX909CSA-T MAX909CSA-
描述 Analog Comparators Analog Comparators Analog Comparators Analog Comparators Analog Comparators Analog Comparators Analog Comparators Analog Comparators
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 -
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) -
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP SOIC - SOIC -
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP-8 - SOP, SOP8,.25 -
针数 8 8 8 8 8 - 8 -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 -
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR - COMPARATOR -
最大平均偏置电流 (IIB) 0.5 µA 0.5 µA 0.5 µA 0.5 µA 0.5 µA - 0.5 µA -
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.3 µA 0.3 µA 0.3 µA 0.3 µA 0.3 µA - 0.3 µA -
最大输入失调电压 3000 µV 3500 µV 3500 µV 3500 µV 3500 µV - 3500 µV -
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - - -
负供电电压上限 - -7 V -7 V -7 V -7 V - -7 V -
标称负供电电压 (Vsup) - -5 V -5 V -5 V -5 V - -5 V -
功能数量 1 1 1 1 1 - 1 -
端子数量 8 8 8 8 8 - 8 -
最高工作温度 125 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C - 70 °C -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP SOP SOP DIP SOP - SOP -
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 - SOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 245 245 245 245 - 245 -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
标称响应时间 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns - 45 ns -
最大压摆率 2 mA 1.8 mA 2 mA 2 mA 2 mA - 1.8 mA -
供电电压上限 14 V 6 V 6 V 6 V 6 V - 6 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V -
表面贴装 NO YES YES NO YES - YES -
技术 CMOS BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR -
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
长度 - 4.9 mm 4.9 mm 9.375 mm 4.9 mm - 4.9 mm -
座面最大高度 - 1.75 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm - 1.75 mm -
宽度 - 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm - 3.9 mm -

 
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