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74HCT4351DB-T

产品描述Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX LATCHED
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小120KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT4351DB-T在线购买

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74HCT4351DB-T概述

Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX LATCHED

74HCT4351DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SOT-339, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-5 V
负电源电压最小值(Vsup)-1 V
标称负供电电压 (Vsup)
信道数量8
功能数量1
端子数量20
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范9 Ω
最大通态电阻 (Ron)180 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
最长断开时间65 ns
最长接通时间75 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4351
8-channel analog
multiplexer/demultiplexer with latch
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT4351DB-T相似产品对比

74HCT4351DB-T 74HC4351D-T
描述 Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX LATCHED Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL ANALOG MUX/DEMUX/WL
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP SOIC
包装说明 SOT-339, SSOP-20 SOT-163, SO-20
针数 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 7.2 mm 12.8 mm
湿度敏感等级 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -5 V -5 V
负电源电压最小值(Vsup) -1 V -1 V
信道数量 8 8
功能数量 1 1
端子数量 20 20
标称断态隔离度 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 9 Ω 8 Ω
最大通态电阻 (Ron) 180 Ω 160 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 6 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 65 ns 47 ns
最长接通时间 75 ns 51 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5.3 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1

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