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74HCT175PW

产品描述Flip Flops QUAD D-TYPE MASTER RESET
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小90KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT175PW概述

Flip Flops QUAD D-TYPE MASTER RESET

74HCT175PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompliant
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)50 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax17 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT175
Quad D-type flip-flop with reset;
positive-edge trigger
Product specification
Supersedes data of December 1990
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Jul 08

74HCT175PW相似产品对比

74HCT175PW 74HCT175D 74HCT175DB 74HCT175PW-T 74HCT175DB-T
描述 Flip Flops QUAD D-TYPE MASTER RESET Flip Flops QUAD D F/F POS-EDGE W/RESET Flip Flops QUAD D-TYPE MASTER RESET Flip Flops QUAD D-TYPE MASTER RESET Flip Flops QUAD D-TYPE MASTER RESET
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC SSOP TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SO-16 5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT-338-1, SSOP-16 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT-338-1, SSOP-16
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown
系列 HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 9.9 mm 6.2 mm 5 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 2 mm 1.1 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm
最小 fmax 17 MHz 17 MHz 17 MHz 17 MHz 17 MHz
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz - -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - -
封装等效代码 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SSOP16,.3 - -
电源 5 V 5 V 5 V - -
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