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74ABT162245ADL

产品描述Bus Transceivers 16-BIT XCVR 3-S W 30 OHM RES
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小202KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT162245ADL在线购买

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74ABT162245ADL概述

Bus Transceivers 16-BIT XCVR 3-S W 30 OHM RES

74ABT162245ADL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)19 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.9 ns
传播延迟(tpd)4.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
翻译N/A
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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salesaddresses@nexperia.com
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- © NXP N.V. (year). All rights reserved or © Koninklijke Philips Electronics N.V. (year). All rights
reserved
Should be replaced with:
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If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail
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Thank you for your cooperation and
understanding,
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Team Nexperia

74ABT162245ADL相似产品对比

74ABT162245ADL 74ABTH162245ADL-T
描述 Bus Transceivers 16-BIT XCVR 3-S W 30 OHM RES Bus Transceivers 74ABT162245 W/BUS HOLD
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 SSOP,
针数 48 48
Reach Compliance Code compliant unknown
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
系列 ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e4
长度 15.875 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
最大电源电流(ICC) 19 mA 19 mA
传播延迟(tpd) 4.9 ns 4.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
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