Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized 10-Bit, Multichannel, ADC/DAC with FIFO, Temperature Sensing, and GPIO Ports
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-36 |
| 针数 | 36 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N36 |
| 长度 | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| MAX1043BETX-T | MAX1021BETX-T | MAX1021BETX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized 10-Bit, Multichannel, ADC/DAC with FIFO, Temperature Sensing, and GPIO Ports | Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized 10-Bit, Multichannel, ADC/DAC with FIFO, Temperature Sensing, and GPIO Ports | Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized 10Bit AD/DACs w/FIFO Temp Sns/GPIO Ports |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-36 | 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-36 | 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-36 |
| 针数 | 36 | 36 | 36 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N36 | S-XQCC-N36 | S-XQCC-N36 |
| 长度 | 6 mm | 6 mm | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 36 | 36 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm | 6 mm | 6 mm |
| Is Samacsys | - | N | N |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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