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M7A3P1000-2FG256I: 产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小306KB，共8页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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M7A3P1000-2FG256I概述

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

M7A3P1000-2FG256I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microsemi
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
最大时钟频率	350 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	24576
等效关口数量	1000000
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	24576 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	17 mm

M7A3P1000-2FG256I相似产品对比

	M7A3P1000-2FG256I	M7A3P1000-1FG256	M7A3P1000-2PQ208I	M7A3P1000-2FG144I	M7A3P1000-2PQ208	M7A3P1000-2FG484	M7A3P1000-2FGG256	M7A3P1000-2FGG144	M7A3P1000-1FG144
描述	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3		FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	Field Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000 Gates, 350MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
包装说明	BGA,	BGA,	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	LBGA,	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	BGA,	BGA,	LBGA,	LBGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
最大时钟频率	350 MHz	350 MHz	350 MHz	350 MHz	350 MHz	350 MHz	350 MHz	350 MHz	350 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PBGA-B144	S-PQFP-G208	S-PBGA-B484	S-PBGA-B256	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
长度	17 mm	17 mm	28 mm	13 mm	28 mm	23 mm	17 mm	13 mm	13 mm
可配置逻辑块数量	24576	24576	24576	24576	24576	24576	24576	24576	24576
等效关口数量	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
端子数量	256	256	208	144	208	484	256	144	144
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES	24576 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	FQFP	LBGA	FQFP	BGA	BGA	LBGA	LBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.8 mm	4.1 mm	1.55 mm	4.1 mm	2.44 mm	1.8 mm	1.55 mm	1.55 mm
最大供电电压	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	17 mm	17 mm	28 mm	13 mm	28 mm	23 mm	17 mm	13 mm	13 mm
厂商名称	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi	-	-	-	-	Microsemi
湿度敏感等级	3	3	-	3	3	3	3	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	-	225	-	225	260	260	225
端子面层	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	-	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30	-	30	40	40	30
JESD-609代码	-	-	-	e0	e0	e0	e1	e1	e0

M7A3P1000-2FG256I

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