RF Transceiver 308/315/433.92MHz FSK Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220-WHHD-2, QFN-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| MAX7031HATJ17 | MAX7031EVKIT-315 | MAX7031MATJ50 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | RF Transceiver 308/315/433.92MHz FSK Transceiver | RF Development Tools Low-Cost 308MHz 315MHz and 433.92MHz FSK Transceiver with Fractional-N PLL | RF Receiver |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220-WHHD-2, QFN-32 | - | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 | - | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | - | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | - | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | - | 245 |
| 电源 | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 2.7 V | - | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | - | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | - | 5 mm |
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