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SY88349NDLMG

产品描述I/O Connectors 30P XFP CONN
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小430KB,共14页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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SY88349NDLMG概述

I/O Connectors 30P XFP CONN

SY88349NDLMG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度0.9 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
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