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FF225R12ME4

产品描述Thermal Interface Products Soft PGS - IGBT Mod Mitsubishi Elec.
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小573KB,共9页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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FF225R12ME4概述

Thermal Interface Products Soft PGS - IGBT Mod Mitsubishi Elec.

FF225R12ME4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码MODULE
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X11
针数11
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)320 A
集电极-发射极最大电压1200 V
配置SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X11
元件数量2
端子数量11
最高工作温度175 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)1050 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)600 ns
标称接通时间 (ton)220 ns
VCEsat-Max2.15 V

FF225R12ME4相似产品对比

FF225R12ME4 FF225R12ME4BOSA1
描述 Thermal Interface Products Soft PGS - IGBT Mod Mitsubishi Elec. IGBT MODULE VCES 1200V 225A
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 MODULE MODULE
包装说明 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X11 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X11
针数 11 11
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 ISOLATED ISOLATED
最大集电极电流 (IC) 320 A 320 A
集电极-发射极最大电压 1200 V 1200 V
配置 SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
JESD-30 代码 R-XUFM-X11 R-XUFM-X11
元件数量 2 2
端子数量 11 11
最高工作温度 175 °C 175 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称断开时间 (toff) 600 ns 600 ns
标称接通时间 (ton) 220 ns 220 ns

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