Counter Shift Registers 4BIT BIDIRCTIONL S/R
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | HOLD MODE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 48 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 最小 fmax | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT194D-T | 74HCT194N | 74HC194DB | 74HCT194D | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Counter Shift Registers 4BIT BIDIRCTIONL S/R | Counter Shift Registers 4BIT BIDIRCTIONL S/R | Counter Shift Registers 4BIT BIDIRCTIONL S/R | Counter Shift Registers 4BIT BIDIRCTIONL S/R |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SSOP2 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | DIP, DIP16,.3 | PLASTIC, SSOP2-16 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | HOLD MODE | HOLD MODE | HOLD MODE | HOLD MODE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | HCT | HCT | HC/UH | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT APPLICABLE | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 48 ns | 48 ns | 44 ns | 48 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 2 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT APPLICABLE | 30 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 最大频率@ Nom-Sup | - | 24000000 Hz | 24000000 Hz | 24000000 Hz |
| 封装等效代码 | - | DIP16,.3 | SSOP16,.3 | SOP16,.25 |
| 电源 | - | 5 V | 2/6 V | 5 V |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
